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回流焊工艺

双面回流焊工艺分析

manbetx客户端买球:2017-08-07  新闻来源:

双面PCB已经相当普及,并在逐渐变得复那时起来,它得以如此普及,主要原因是它给设计者提供了为
良好的弹性空间,从而设计出更为小巧,紧凑的低成本的产品。到今天为止,双面板般都有通过回流
焊接上面(元件面),然后通过波峰焊来焊接下面(引脚面)。目前的个趋势倾向于双面回流焊焊接工艺

双面回流焊接工艺

双面回流焊接工艺流程


PCB双面回流焊接工艺已采用多年,先对第面进行印刷布线,安装元件和过回流焊炉焊 接固化,然后
翻过来对电路板的另面进行同样的操作,不过另面有时是印刷锡膏有时是点红胶,两种流程差不多
都是面贴完先焊,然后再焊另面。如果是两面都是锡膏板的话锡膏面是不能再过波峰焊的,但红胶
面可以再过波峰焊。

双面回流焊接工艺有两种焊接方式:种是面红胶把贴片元件固定在线路板上等到插件完毕起用波
峰焊接元件到线路板上,另面刷锡膏吧贴片元件焊接在线路板上;还有种是两面都是刷锡膏过回流
焊接,把贴片元件焊接到线路板上。下面把两种双面回流焊接工艺介绍下

、面刷锡膏面点红胶般适合于元件比较密并且面的元件高低大学都不样时点红胶 是好的
。当有高低元件很多的时候,般都是点红胶。特别是大元件重力大再过回流焊会出 现脱落现象。点红
胶遇热会更加牢固的。面锡膏面点红胶时的工艺流程是:来料检测-- >PCB的A面丝印焊锡膏-->贴片
-->AOI或QC检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印红胶或 点红胶(manbetx正网回流焊提醒您特别注意
论是点红胶或丝印红胶都是吧红胶作用于元件的中间 部位千不能让红胶污染了PCB元件脚的焊盘不
然元件脚就不能焊锡)-->贴片-->烘干-->清洗 -->检测-->返修。这里要特别注意定要先锡膏面的焊
接后再进行红胶面的烘干。因为红胶的 烘干温度比较低在180度左右就可以使红胶固化。如果先进行红
胶面的烘干后在后面的锡膏面 的操作中很容易造成元器件的掉件,毕竟红胶的附着力肯定是没锡的好,
并且在过锡膏板时温 度非常的高要达到200多度有时候很容易使已固化的红胶失效变脆造成大量的元器
件脱落。
    
二、两面都是刷锡膏贴片的PCB板般是两面的元件都是非常的多并且两面都有大型的密脚IC 或者BGA时
只能两面都是刷锡膏来贴片,因为如果点红胶很容易使IC的脚与焊盘不能对位。两 面刷锡膏PCB板的工
艺流程是:来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->A面 回流焊接-->翻板-->PCB的B面
丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->回流焊接-->清洗-->检测- ->返修。这里manbetx正网回流焊提醒您要特
别注意为避免过B面时大型元器件的脱落,在设定回流 焊温度时要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温
度设定比回流焊上温区熔融焊接区的温度稍低 5度。这样下面的锡就不会再次融化造成元器件的脱落。

两面都是锡膏贴片工艺时,插件元器 件就不能过波峰焊接了,只能手工焊接插件元件。如果要过就需要
波峰焊接就需要做波峰焊治 具把锡膏元器件全部都保护起来。

现在般比较复杂点电子产品线路板焊接都是采用双面回流焊接工艺,有贴片元件和插件元件混装的线
路板都是采用面贴红胶板,另面贴锡膏板。如果有源引脚的电子元器件比较少,就采用的双面锡膏

回流焊接工艺,焊接完毕把有源引脚的元器件用电烙铁焊接到线路板上。


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