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回流焊工艺

smt回流焊温度讲解

manbetx客户端买球:2017-05-12  新闻来源:

smt回流焊温度分为有铅锡膏回流焊温度和铅锡膏回流焊温度,铅锡膏回流焊温度要比有铅温度
高。smt回流焊如果要焊接出好的产品必须要合理设置好温度。般就是知道铅锡膏回流焊底温
度是235度和有铅锡膏回流焊底温度是190度,如果要焊接好线路板必须要合理的设置好回流焊温
度曲线。回流焊温度曲线受到很多因素的影响,般初设置回流焊温度曲线时是根据锡膏厂提

供的回流焊温度曲线为参考然后根据实际的影响因素来设置。下面来具体讲解下。


smt回流焊

smt回流焊



、smt回流焊温度曲线设置的依据

有铅锡膏温度曲线

有铅锡膏温度曲线


1、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线,应按照焊锡膏
生产厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回流焊温度曲线;
 
2、根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 
 
3、根据设备的具体情况,例如:加热区的长度、加热源的材料、回(再)流焊炉的构造和热传导方
式等因素进行设置。

4、PCB板的材料、厚度、是否有很多层板、尺寸的大小,这些在生产的过程中必须要考虑的因素。

5、 热风炉和红外炉在使用的过程中有很大的区别,红外炉主要是辐射传导,其中优点是热效率比
较高,温度的变化比较大,温度的曲线比较容易控制,双面焊时PCB上、下温度易控制。缺点就是温
度不够均匀。在同块PCB上期间的颜色和大小不同,其中温度就有很大的不同。为了是周围的元器
件的温度达到焊接的温度,所以必须要提高焊接的温度,这样就很容易影响到焊接的质量。

6、 热风炉主要是对流传导。其优点在于能够均匀的受热、焊接的质量比较好。缺点就是在PCB上的
下温差和焊接炉的温度不容易控制。目前在生产的过程中都会对热风炉的对流方式采取些改进的
措施,例如小对流方式、对各个温度区采取立的调节风量、在炉子的下方采取制冷的手段,这样
可以保证炉子上、下和长度方向的温度递增,这样就可以达到工艺曲线的要求。

7、环境的温度对炉温也是有定的影响的,对于加热比较短,炉体宽度窄的回流焊炉,炉子的温度
受到环境的影响比较大,因此在生产的过程中要避免回流焊炉出口对流风。

二、锡膏在smt回流焊炉内加热变化的阶段

smt回流焊接流程

smt回流焊接流程


1.先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3° C),以限制
沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,些SMD元件对内部应力比较敏感,如果SMD元件外部温度上
升太快,会造成断裂。

2.助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不
过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的
锡焊点要求“清洁”的表面。

3.当温度继续上升,焊锡颗粒先单熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有
可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。

4.这个阶段为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合起形成液态锡,这时表面张力作用开
始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil,则可能由于表面张力使引脚和焊盘分
开,即造成锡点开路。


5.冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

三、smt铅回流焊温度设置

smt铅温度曲线

smt铅温度曲线


smt铅回流焊熔点温度是217度,常见的铅锡膏的成份为:Sn/Ag/Gu  其比率是96.5/3.0/0.5 

1、预热区
 预热区升温到175度,时间为100S左右,由此可得预热区的升温率(由于本测试仪是采用在线测
试,所以从0—46S这段时间还没有进入预热区,时间146-46=100S,由于室温为26度  175-26=149度 
 升温率为;149度/100S=1.49度/S)

2、恒温区
恒温区的高温度是200度左右,时间为80S,高温度和低温度差25度

3、回流区
回流区的高温度是245度,低温度为200度,达到峰值的时间大概是35/S左右;回流区的升温
率为:45度/35S=1.3度/S 按照(如何正确的设定温度曲线)可知:此温度曲线达到峰值的时间太长
。整个回流的时间大概是60S

4、泠却区
泠却区的时间为100S左右,温度由245度降到45度左右,泠却的速度为:245度—45度=200

度/100S=2度/S



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