联系人:黄小姐
    手 机:13922841773
    电 话:0755-27315580
    传 真:0755-27315980
    邮 箱:[email protected]
    网 址:www.huiliuhan.cn
    地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

回流焊工艺

回流焊和波峰焊工艺区别

manbetx客户端买球:2017-04-03  新闻来源:

回流焊是主要用于焊接smt贴片元器件的焊接设备,使贴装好的贴片元器件焊接在线路板的焊盘上面
;波峰焊主要用于焊接插装电子元器件件的焊接设备,用来焊接插在PCB上的元件,起个连接固定作
用。

回流焊基本工艺原理
回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚
与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊基本工艺流程可分为两种:单面贴装、双面贴装
A单面贴装:预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。
B双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →

贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。

回流焊


回流焊接工艺要求
回流焊技术在电子制造域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到
线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
这种设备的内部有个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件
两侧的焊料融化后与主板粘结。
1.要设置合理的回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。
2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。
3.焊接过程中严防传送带震动。
4.必须对块印制板的焊接效果进行检查。
5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的
情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时

检查焊接质量。


回流焊工艺视频


波峰焊基本工艺原理
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通
过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印
制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰,波峰焊系统可分许多
种。波峰焊基本工艺流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→预烘(温度90-1000C,长度

1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→ 切除多余插件脚 → 检查。

波峰焊工艺

波峰焊图


波峰焊工艺参数控制标准

1、预热温度
预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成
;使印制板在焊接前达到定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。般预热温度控制在180~ 200℃
,预热时间1 ~ 3分钟。
2、轨道倾角
轨道倾角对焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时,较
易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的遮蔽区更易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除
,但焊点吃锡量太少,容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5°~ 7°间。
3、波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高
度进行焊接,以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。
4、焊接温度
焊接温度是影响焊接质量的个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差
,由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉、桥接等缺陷;当焊接温度过高时,

则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。


波峰焊工艺视频



相关文章推荐点击阅读:回流焊是什么  电脑铅波峰焊  SMT回流焊操作流程  小回流焊好吗

上一篇:SMT回流焊操作流程

下一篇:贴片机与回流焊机介绍