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回流焊工艺

回流焊温度曲线与原理讲解

manbetx客户端买球:2016-05-18  新闻来源:

从下面回流焊温度曲线标准图分析回流焊的原理:当PCB进入升温区(干燥区)时,焊锡膏中的溶剂、

气体蒸发掉,同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘,

将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然

进入焊接区升温过快而损坏PCB和元器件;当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态,

液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点;PCB进入冷却区,

使焊点凝固,完成了整个回流焊接过程。

回流焊温度曲线图

回流焊温度曲线图


温度曲线是保证焊接质量的关键,实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本致。

160℃前的升温速度控制在1℃/s~2℃/s,如果升温斜率速度太快,方面使元器件及PCB受热太快,

易损坏元器件,易造成PCB变形;另方面,焊锡膏中的溶剂挥发速度太快,容易溅出金属成分,产生

锡球。峰值温度般设定在比焊锡膏熔化温度高20℃~40℃左右(例如Sn63/Pb37焊锡膏的熔点为183℃,

峰值温度应设置在205℃~230℃左右),回(再)流时间为10s~60s,峰值温度低或回(再)流时间短,

会使焊接不充分,严重时会造成焊锡膏不熔;峰值温度过高或回(再)流时间长,造成金属粉末氧化,影

响焊接质量,甚损坏元器件和PCB。


根据回流焊温度曲线及回流原理,目前市场上的回流焊大、中、小型号的都有,简易的有小三温区的到八温

区的,大型的有六温区到十六温区的。回流焊温区越大焊接的效果会越好,这个要根据客户的产品需求来定,

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