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回流焊工艺

回流焊分区要点及规格

manbetx客户端买球:2015-01-28  新闻来源:

基本工艺:

热风回流焊过程中,锡膏需经过以下几个阶段: 溶剂挥发;焊剂清除焊件表面的氧化物;锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。        

     回流焊工艺各温区

1PRE-HEAT 预热区       

重点:预热的斜率

               预热的温度

目的:使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去锡膏中的水份﹑ 溶剂, 以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小,升温过快会造成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅,使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。

作用及规格﹕是用来加热PCB&零件;斜率为1-3/ ,占总时间的30%左右,高温度控制在140℃以下,减少热冲击.

2SOAK 恒温区

重点:均温的时间

               均温的温度

目的:保证在达到再流温度前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒,根据焊料的性质、PCB有所差异。

作用及规格﹕是使大小零件及PCB受热完全均匀,消除局部温差;通过锡膏  成份中的溶剂清除零件电及PCBPADSolder Powder表面氧化物,减小表面张力,为重溶作准备.本区时间约占45%左右,温度在140-183 ℃间。

3REFLOW 回焊区

重点:回焊的高温度

               回焊的时间

       目的:锡膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进步扩展,对大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,般要超过熔点温度20--40度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。

作用及规格﹕为全面热化重熔;温度将达到峰值温度,峰值温度通常控制在205-230℃间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龟裂及二次回流等现象出现.

4COOLING 冷却区

重点:冷却的斜率

目的:焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,  冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚引起沾锡不良和弱焊点结合力。

作用及规格﹕为降温,使PCB&零件均匀降温;回焊炉上下各有两个区有降温吹风马达,通常出炉的PCB温度控制在120 ℃(75℃)以下。 降温速率般为-4/sec以内, SESC的标准为:Slope›-3/sec


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