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回流焊工艺

回流焊操作规程要求

manbetx客户端买球:2014-09-26  新闻来源:

对于通过了ISO9000的企业任何操作都有个规程要求,下面我就把manbetx正网客户的回流焊操作规程要求分享给大参考

一、对回流焊设备材料的要求

1、回流焊设备
使用manbetx正网八温区全热风回流焊炉。

回流焊

回流焊设备


2、回流焊测试工具
KIC 温度曲线测试仪、热电偶。
3、回流焊测试材料
高温胶带、高温链条润滑油、焊膏的技术特性表。

二、对回流焊接技术要求
1、回流焊的传送宽度要求
对於厚度在1.6mm以上,长度和宽度在150~300mm的PCB,般采用链条传送方式;对於厚度小於1.6mm,尺寸较小,不便於使用链条传送或采用拼板方式的PCB,为防止变形,可采用网带传送方式。
采用链条传送方式时,设置PCB的长、宽尺寸,设备自动调整宽度后,检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配,二者应有1~2mm的间隙。
2、回流焊温度曲线设置要求
影响温度曲线的参数主要有两个:链条速度和各温区温度设置。设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求,综合考虑链条速度和各温区温度。链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定,温度曲线通常分为四个区:预热区、保温区、焊接区、冷却区。升温速率应小於3℃/S,峰值温度通常应在210℃~230℃,在183℃以上的回流时间应为60(± 15)S,冷却速率应在3℃/S~4℃/S,般,较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。可是,超过每秒4℃会造成温度冲击。
温度曲线设置时,可先根据经验资料进行设置,再用块样板或与待焊PCB相近的块PCB实测,测温度曲线时,KIC的热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点,热电偶可用高温胶带固定在测试点上,温度曲线采样完成后,利用KIC的分析功能,主要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差,然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置,对於Sn63Pb37成分的焊膏,回流温度为183℃,对於Sn62Pb36Ag2成分的焊膏,回流温度为179℃。

三、对回流焊操作人员的操作要求
严格按照设备操作规程进行操作,防止因操作不当造成设备损坏或产品不合格。
送板应保持定的间隔,如有出错提示需及时处理,防止将PCB加热时间过长而损坏。
链条应定期用高温润滑油进行润滑。

四、对回流焊的检验要求
1、检验条件:使用5~10倍放大镜进行目视检验。
2、回流焊后应重点检查元件的焊点质量,表面润湿程度是重要的检验内容,要求熔融焊料在被焊金属表面上铺展,并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层,其接触角应不大於90°。应满足“Q/US820.03(G)-2001? 表面组装件的装配、焊接质量检验规范”的要求:焊料量适中,避免过多或过少;焊点表面应完整、连续和圆滑,但不要求光亮的外观;元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差,应在规定的范围内。
3、不允许出现的缺陷包括:不润湿/润湿不良、引脚翘起、立碑、移位、焊料不足、桥连、虚焊、焊料球等,其中些缺陷与印刷、贴片有关,应及时查找原因进行调整,防止批量出现不合格。

五、对回流焊操作的安全注意事项
1、回流焊接为高温设备,并有挥发性气体排放,应注意防止接触高温区域,保持排风顺畅。
2、焊接过程中如出现异常情况,应立即按下紧急止动开关。

希望manbetx正网以上的分享能给您带来帮助。如果对回流焊内部结构和特性不懂的厂可以点击链接了解回流焊的详细结构和特点/show-189-923.html



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