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回流焊工艺

无铅回流焊工作原理和优势

manbetx客户端买球:2013-05-08  新闻来源:

    电子工业中用铅较小,不到全部用量1%,但出于对环保的考虑,也属于禁用列,在未来的几年中将会被逐步淘汰。现在正在开发可靠而又经济的铅焊料。目前开发出多种替代品般都具有比锡铅合金高40C左右的熔点温度,这就意味着回流焊必须有更高温的焊接,也就是铅回流焊。


    无铅回流焊采用的工作原理


    无铅回流焊采用多点喷气原理,全程微循环运风结构,上下加热方式;加热区风程短,加热效率高。 高效增压风道,提供充足的循环风量,各温区不串温,相邻温区温差可超过100℃。出风均匀,PCB上下面温差可达60℃。


    无铅回流焊采用PLC+DELL电脑控制,电气元件全部采用进口元器件,所有信号用线都采用屏蔽处理,加热采用进口特制长寿命绕线式镍铬发热器线,进口高温马达,直联驱动热风加热,标配两个强制冷却区,第冷却区冷却速率可达-5℃/S,能有效满足各种铅化制程。运输导轨,采用耐高温、耐磨损铝合金制造而成。运输系统采用变频器变频调速,并配有UPS不间断电源和手动摇出功能,能有效防止因突然断电而导致的PCB烤坏在炉内,标配定时自动滴油功能。

铅回流焊

铅回流焊


    无铅回流焊的优势


    加热方式先:上加热,下预热,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;


    高精度:铅回流焊控温精度±2℃;



    温度曲线稳定标准:满足际标准的SMT工艺温度特性曲线, 铅回流焊炉内温度根据时间设定走出升温、预热、再升温、冷却自动流畅进行,温度曲线平滑抖动;



    功能强大:有线路板预热器、可进行有铅焊接、铅焊接、芯片的老化、红胶固化;


    内外弧形设计:锡炉铅环保立设计,有助于铅回流焊热风的均匀流动,使工艺曲线更加完美;


    工艺自动化:无铅回流焊实现全自动精密铅焊接,整个工艺曲线全部自动控制完成。



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