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回流焊工艺

回流焊温度测试仪使用注意事项

manbetx客户端买球:2018-01-29  新闻来源:

回流焊温度曲线测试仪主体是扁平金属盒子,一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用高温焊锡或高温胶带等固定在测试点上,打开测温仪上开关,测温仪随同被测印制板一起进入炉腔,自动按内编时间程序进行采样记录。测试记录完毕,将测试仪与电脑连接将数据下载至电脑并经打印机打印出来。测温仪作为SMT工艺人员的眼睛与工具,在使用回流焊温度测试仪时,应注意以下几点:

回流焊测温仪

回流焊温度测试仪


一、回流焊温度测定时,必须使用已完全装配完毕的成品板,首先对印制板元器件进行热特性分析,由于印制板受热性能不同,元器件体积大小及材料差异等原因,各点实际受热升温不相同,找出最热点、最冷点,分别设置热电偶便可测量出最高温度与最低温度。

二、测量回流焊温度时尽可能多设置热电偶测试点,以求全面反映印制板各部分真实受热状态。

三、回流焊温度测试仪热电偶探头用高温焊锡或胶带固定在测试位置,否则受一些热松动,偏离预定测试点引起测试误差。

四、测试回流焊温度曲线的影响,有负载与空载时的测量结果是不同的,温度曲线的调整要考虑在空载、负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。回流焊接工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常最大负载因子的范围为0.5—0.9。 
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