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回流焊工艺

回流焊的加热方法及原理

manbetx客户端买球:2018-01-15  新闻来源:

回流焊是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内,经过高温把用来焊接 贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融,让贴片元件与 线路板上的焊盘结合,然后冷却在一起。回流焊的加热方法分为热传导、热辐射、热对流。下面来讲解一下回流焊的几种加热方法及原理。

回流焊

回流焊


1.红外(IR):以红外线作为加热源,吸收红外辐射加热。 2.热风:高温加热的空气在炉膛内循环。 3.气相:利用惰性溶济的蒸汽凝聚时放出的潜热加热。 4.激光:利用激光的热能加热。 5.热板:利用热板的热传导加热。 6.红外+热风:红外辐射加热与高温加热空气循环结合在一起。 热风对流的回流焊为目前SMT较为常用的焊接设备。

回流焊加热方法的优缺点

回流焊红外加热方法优点:连续加热,同时组焊接,加热效果很好,温度可调范围宽,减少焊料飞溅,减少虚焊及连焊产生。回流焊红外加热方法的缺点:材料不同,热吸收不同,温度控制困难。

回流焊热风加热优点是:加热均匀,温度控制容易;缺点是:易产生氧化,强风使元件有移位危险。

回流焊气相加热优点:加热均匀,热冲击小,升温快,温度控制准确,同时成组焊接,可在无氧环境下焊接;缺点是设备介质费用高,容易出现吊桥和芯吸现象。

回流焊激光加热优点:寄光性很好,适用于高精度焊接,费接触加热,用光纤传送;缺点:CO2激光在焊接面上反射率大,设备昂贵。

回流焊热板加热优点:由于基板的热传导可缓解急剧的热冲击设备结构简单,价格便宜;缺点:受基板的热传导性影响,不适合大型线路板,大元器件,温度分布不均匀。
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