联系人:黄小姐
    手 机:13922841773
    电 话:0755-27315580
    传 真:0755-27315980
    邮 箱:2355745317@qq.com
    网 址:www.huiliuhan.cn
    地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

回流焊工艺

回流焊后元件立碑原因和预防

manbetx客户端买球:2017-11-20  新闻来源:

回流焊接后元件立碑现象指元件端脱离焊锡,直接造成组装板的失效。这种情况就使得那个元件位的

元件失去的作用。manbetx正网回流焊给大讲解下回流焊后元件立碑的原因和预防措施。 

回流焊立碑

回流焊立碑


回流焊后线路板上元件立碑产生原因:立碑的产生与焊接过程中元件两端受力不均匀有关,组装密集化
后该现象更为突出。

1.锡膏印刷不均匀;

2.元件贴片不精确;

3.温度不均匀;

4.基板材料的导热系数不同以及热容不同;

5.氮气情况下墓碑现象更为明显;

6.元件与导轨平行排列时更容易出现墓碑现象。

防止回流焊后线路板元件立碑的措施:

1.提高整个过程中的操作精度—印刷精度、贴片精度、温度均匀性;

2.纸基、玻璃环氧树脂基、陶瓷基,出现墓碑的概率依次减少;

3.对板面元件分布进行合理设计。
相关文章推荐阅读:回流焊原理及工艺 回流焊价格型号 回流焊点润湿不良原因预防 SMT回流焊接过程

上一篇:SMT回流焊接的过程

下一篇:热风回流焊结构组成