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回流焊技术资料

什么是回流焊

manbetx客户端买球:2017-08-28  新闻来源:

回流焊是SMT生产焊接工艺,它是靠回流焊设备炉体内的热量变化,通过提供种加热环境,使焊
锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起就叫回流焊。回
流焊是用来焊接引脚的电子元器件也就是SMT贴片元件,把贴片元件焊接在线路板上,回流焊接
工艺用的的是锡膏。

回流焊

回流焊


回流焊工作原理


回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引
脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对
表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应
达到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。


回流焊工作流程

回流焊工艺流程

回流焊工艺流程图


回流焊工艺流程视频



A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引
脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件


C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚
润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

D.PCB进入冷却区,使焊点凝固,此时完成了回流焊。

回流焊是电子产品SMT生产工艺中的自动化焊接工艺。回流焊也叫再流焊是靠炉膛内的热量不断回
流变化,使锡膏溶解成锡液把smt贴片元件和线路板焊接起。所以叫回流焊因为它的作用原理
是靠炉膛内的热风回流和液态锡的回流把元器件和线路板焊接在起。



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