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回流焊技术资料

回流焊中常见缺陷的解决方案

manbetx客户端买球:2016-08-12  新闻来源:

在使用回流焊的时候,会碰到些问题。那么接下来manbetx正网小编将为大讲解回流焊中常见的缺 陷及其解决方案,希望对大有所帮助。
.桥接
桥接是SMT生产中常见的缺陷,它会引起元件间的短路,遇到桥接必须返修。
1. 焊膏质量问题
锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久后,易出现金属含量增高;焊膏黏度低,预热后漫流到焊盘外;焊膏塌落度差,预热后漫流到焊盘外,均会导致IC 引脚桥接。
2. 印刷系统
印刷机重复精度差,对位不齐,锡膏印刷到铜铂外,这种情况多见于细间距QFP生产;钢板对位不好和PCB 对位不好以及钢板窗口尺寸/厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀,导致的锡膏量偏多,均会造成接,解决方法是调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层。
3. 贴装
贴装压力过大,锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因,应调整Z轴高度。若有贴片精度不够,元件出现移位及IC 引脚变形,则应针对原因改进。
4.钢网张力

钢网张力不够会导致印刷时PCB板局部少锡,偏移等现象,出现偏移现象后,锡膏在熔解时些IC或元件分布较密的位置容易出现连锡现象。


二. 吸料/芯吸现象

芯吸现象又称抽芯现象是常见焊接缺陷,多见于汽相回流焊中。芯吸现象是焊料脱离焊盘沿引脚与芯片本体间,会形成严重的虚焊现象。 产生的原因通常认为是原件引脚的导热率大,升温迅速,以致焊料优先润湿引脚,焊料与引脚间的润湿力远大于焊料与焊盘间的润湿力,引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,相比而言,焊料优先熔化,它与焊盘的润湿力大于它与引脚间的润湿了,故焊料部会沿引脚上升,发生芯吸现象的概率就小很多。 解决办法是:在汽相回流焊时应先将SMA充分预热后再放入汽相炉中;应认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不应用与生产;元件的共面性不可忽视,对共面性不好的器件不应用于生产。

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