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回流焊技术资料

SMT回流焊工艺控制分析

manbetx客户端买球:2018-07-06  新闻来源:

一、SMT回流焊各温区工艺功能分析

SMT回流焊


1、smt回流焊预热区:PCB与元器件预热,使被焊接材质达到热均衡,针对回流焊炉说的是前一到两个加热区的加热作用(更高预热,锡膏开始活动,助焊剂等成分受到温度上升而开始适量的挥发,此针对回流焊炉说的是第三到第四个加热区间的加热作用)

2、smt回流焊恒温区:除去线路板表面氧化物,一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊锡膏熔点(此时焊锡膏处在将溶未溶状态),此针对smt回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用。

3、smt回流焊接区:从焊锡膏熔点至峰值再降至熔点,焊锡膏熔融的过程,PAD与焊料形成焊接,词针对smt回流焊炉的是第八、九、十、三个加热区间的加热作用。

4、smt回流焊冷却区:从焊料熔点降至50度左右,合金焊点的形成过程。

回流焊炉温要求平缓、平稳,让气流完全蒸发(急速升温和降温都会产生气泡,或是焊点粗糙,假焊,焊点有裂痕等现象)

二、SMT回流焊炉温曲线工艺分析

1、有铅回流焊炉温工艺要求

有铅回流焊温度曲线


a、起始温度40℃—120℃的温升率为1—3℃/s;
b、120℃—175℃时的恒温时间要控制在60—120秒;
c、高过183℃的时间要控制在45—90秒之间;
d、高过200℃的时间控制在10—20秒,最高峰值在220℃±5℃;
e、降温率控制在3—5℃/S之间为好;
f、一般回流焊炉子的传送速度控制在70—90cm/min。

2、无铅回流焊温度工艺要求

无铅回流焊温度曲线


a、起始温度40℃—150℃时的温升率为1—3℃/S;
b、150℃—200℃时的恒温时间要控制在60—120秒;
c、高过217℃的时间要控制在30—70秒之间;
d、高过230℃的时间控制在10—30秒,最高峰值在240℃±5℃;
e、降温率控制在3—5℃/s之间为好;
f、一般回流焊炉子的传送速度控制在70—90cm/min为佳。

三、SMT回流焊接分析

回流焊结构原理图


1、在生产双面板或者阴阳板时,贴第二面(二次)过回流焊炉时,相对应的下温区不易与上温区设定参数值差异太大,一般在5—10℃左右。
a、如果差异太大了会导致锡膏内需要蒸发的气流不能完全的蒸发(产生气泡)
b、一般第一次回流焊接后的锡在第二次过回流焊炉时,它的熔点温度会比第一次搞10%左右
c、气泡应控制在15%以内,不影响功能

2、BGA虚焊形成和处理

一般PCB上BGA为都有弯曲现象,BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边,等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球,这时可能因回流焊炉温的差异没能使锡膏和BGA焊球弯曲的熔融焊接上,这样就产生了虚焊,或是冷焊现象,用热吹风机加热达到焊接温度时,可能再次重焊完成。处理这种现象可加长回流焊的焊接时间(183℃或是217℃的时间)

3、回流焊特殊性的制程控制

一般在有铅锡膏和无铅元件混合制程时,回流焊炉的温度设定值(实测值)要比全有铅制程的高5—10℃,比全无铅制程的低5—10℃。混合制程的最高回流焊炉温峰值控制在230—238℃为佳。回流焊接混合制程中,不良率高的现象主要体现在虚焊方面,因这种特殊性制程很难去控制有铅与无铅完全融入的最佳温度。只能在调整回流焊炉温时以最重要的元件去考虑如何设定各温区值。在BGA/IC等芯片级元件焊接正常后去观察其它元件的变化,再做适当的调整。
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