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回流焊技术资料

线路板过回流焊炸锡爆锡原因分析

manbetx客户端买球:2018-07-02  新闻来源:

线路板在过回流焊时,有时会有炸锡爆锡的现象,manbetx正网回流焊这里与大家一起分享一下线路板过回流焊炸锡爆锡原因分析。

回流焊炸锡

回流焊爆锡


一、线路板过回流焊产生炸锡可能有比较多的原因,manbetx正网回流焊根据自己的经验,列举一些:

1、车间的湿度太大,焊锡膏内部有些材料是吸湿性比较强的,水分多了就会产生炸锡;

2、焊锡膏从冰箱拿出来之后,没有充分的回温,锡膏的温度比周围环境的温度差较大时,就会有水蒸气凝集成水珠,也会产生炸锡。

3、线路板是否有浸到水,潮湿的PCB印上焊锡膏也是会炸锡的。一般来说,回流焊的温度,以及回流曲线等等因素是不会导致炸锡的,只会影响焊接的效果。

二、线路板过回流焊产生爆锡原因就是在焊接过程中,有某种物质急速气化,产生大量气体。这些气体从锡膏中释放出来,从而冲出锡膏的过程。要分析爆锡的原因,就分析气体的来源就好了。

1、锡膏配方问题,配方不好,加热反应过程中产生气体。这个情况只有在研发锡膏中才会出现,正常使用的锡膏不会出这样的状况。

2、元件、PCB受潮,加热产生的水气。

3、锡膏没有充分回温就开封,或者回温过程中密封不严进入水气。

4、回流曲线不合理,锡膏中溶剂在预热区没有充分挥发,进入高温后大量挥发产生的气体。
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