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回流焊技术资料

通孔回流焊工艺的优缺点

manbetx客户端买球:2018-04-16  新闻来源:

通孔回流焊是利用一种安装有许多针管的特殊模板,调整模板位置,使针管与插装元器件的通孔焊盘对齐,使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上,然后安装插装元器件,最后插装元器件和贴片元器件一起通过回流焊完成焊接。当使用通孔回流焊时,SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序内完成焊接的。

通孔回流焊工艺

 
一、通孔回流焊接工艺的优点

1.可以利用现有的SMT设备来组THC/THD,节省成本和投资。
2.目前的自动多功能贴装设备均可以贴装THC/THD;在以表面贴装为主的PCB上使用THR,摒弃了传统波峰焊接工艺和手工插装工艺,实现单一的SMT生产线就能完成所有PCB的组装。
3.多种操作被简化成一种综合性的工艺过程。
4.需要的设备、材料和人员较少。
5.可降低生产成本和缩短生产周期。
6.可降低因波峰焊接而带来的高缺陷率。
7.可省去一个或一个以上的热处理步骤, 从而改善可焊性和电子组件的可靠性。THR对于元器件的耐温性,通孔焊盘的设计,模板设计,焊膏印刷以及回流焊接都有着特殊的要求。
 
二、通孔回流焊接工艺的缺点

1.焊膏用量特别大。
2.助焊剂挥发后形成的残留物很多,会对机器和PCB造成污染。
3.焊点的空洞的概率增加。
3.由于通孔元器件要经过整个回流温度曲线, 所以它们必须承受峰值温度为240℃、30s的热冲击。通孔元器件必须考虑回流焊接的适应性。元件应该采用那些在 183℃(最好是220℃达40s)以上、峰值温度235℃、 (60~90 )s内不发生劣化的树脂制造。元件制造商还 需要有关弯曲、尺寸稳定性、收缩和介电特性等方面的标准。
4.QJ165B对通孔焊接点的标准是PCB焊接面(B面)焊接润湿角的存在和焊料充满至少100%板厚的通孔。THR的主要技术挑战是,如何在具有高密度引脚元件的通孔里面和周围印刷足够的锡膏,使得在B面形成可接受的焊接点,以满足QJ165B的要求。因为在THR中,在A面形成焊接润湿角不是问题,因为锡膏是从A面印刷的。
5.由于焊膏中金属成分体积约占焊膏体积的50%左右, 需要优化通孔焊盘设计,模板设计,确保足够的焊膏量,防止少锡和空洞。
6.与普通波峰焊接工艺相比较,THR的技术难度较高:PCB的厚度、镀孔尺寸、PCB焊盘尺寸、焊膏印刷量、元器件引线直径、元器件引脚间距、焊膏的金属含量、印刷网板的设计、元器件的安装以及焊点的检测等会影响焊点的形状。除此之外,金属化孔焊料量的填充还与印刷网板的开口尺寸有关。
7. THR对元器件安装设计有特殊要求
1)金属化孔设计
(1)圆形引线:标准金属化孔的孔径为圆形引线直径+0.254mm。
(2)矩形引线:标准金属化孔的孔径为对角线+1.27mm。
2)焊盘尺寸
考虑最小焊盘尺寸时,必须考虑金属化孔尺寸、PCB制造公差和要求的最小焊环。最小焊环的定义为:从金属化孔边缘到焊盘外径金属部分的最小量。最小焊盘直径=最后的金属化孔直径+2(最小环)+PCB制造公差最小焊盘尺寸减少了需要用来形成A面和B面润湿角的焊膏量。
3)焊盘与周边相邻导体的间隙
金属化孔元器件焊盘与周边相邻金属导体之间应有足够的间隙,如果有靠得太近的金属化孔,焊料将在金属化孔与焊盘之间被平分,引起桥连。在金属化孔元器件焊盘周边要求的间隙区域内,应没有暴露的其它金属、孔或图例阻焊膜。图例阻焊膜可能影响再流期间焊膏的流动,并将其分离形成焊珠。
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