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回流焊技术资料

与波峰焊相比回流焊的特点与优点

manbetx客户端买球:2018-01-19  新闻来源:

波峰焊是用来焊接有源引脚插件的电子元器件,回流焊是用来焊接无源引脚的贴片电子元器件。一般插件电子元器件体积都比较大,所生产出的线路板所占空间也比较大,贴片元器件是非常小的体积,所占空间比较小,所以现在的电子产品越来越趋向于用贴片元器件进行生产,回流焊慢慢的在取代波峰焊生产。与波峰焊相比回流焊还有以下的特点和优点:

回流焊工艺流程

回流焊工艺流程


无铅回流焊工艺操作视频


一、回流焊的特点:

1、不需要将元器件直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小。

2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料,并可以控制施放量。

3、元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确的位置上------自动定位效应。

4、焊料中的成分不会混入不纯物,保证焊料的组分。 

5、可在同一基板上,波峰焊和回流焊可以混合使用。 

6、工艺简单,焊接质量高。 

二、回流焊的优点:

1、焊膏能定量分配、精度高,焊料受热次数少、不易混人杂质。 

2、适用于焊接各种高精度、高要求的元器件。
回流焊参数和型号/list-183-1.html

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