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回流焊技术资料

回流焊特点和温度分布

manbetx客户端买球:2017-12-22  新闻来源:

回流焊是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面贴装元器件焊端或
引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊,从而实现具有定可靠性的电路功能。回流焊是SMT

生产工艺中必备的生产设备。下面manbetx正网回流焊来介绍一下回流焊的特点和炉内温度分布情况。

回流焊设备

回流焊设备


一、回流焊接的特点

回流焊是一种近年来受到重视并且飞速发展的电路组装软钎接技术。由于SMD与sMT的发展,回流

焊的应用范围日益扩大,其优点逐渐为人们所认识。采用sMT所生产的产品的特点有:

回流焊结构

回流焊结构



1)组装密度高,体积小,重量轻;

2)具有优异的电性能,由于短引线或无引线,电路寄生参数小,噪声低,高频特性好:

3)具有良好的耐机械冲击和耐震动能力;

4)表面贴装元件有多种供料方式,由于无引线或短引线,外形规则,适用于自动化生产,宜于实
现高效率加工的目标。

二、回流焊炉内温度分布

回流焊温度曲线

无铅回流焊温度曲线


回流焊温度分布曲线决定着回流焊的时间温度周期,直接影响焊接质量。一般温度的分布与电路
板的特性,锡膏的特性以及回流焊炉的能力有关。而焊锡膏主要是由锡粉(63%Sn/37%Pb)与助
焊剂组成。温度分布曲线中0~tl为预热区,tl~t2为(保温)活性区,t2~t3为回流区,t3以后为
冷却区。

1.预热区:用于对板的加温,减少热冲击,挥发锡膏中的易挥发物。以2。C/S~3。C/S的速率
将温度升高至l30℃。

2.活性区:该区域对电路板进行均热处理,提高焊剂的活性,使整个电路板温度均匀分布,并慢
慢升高至l70℃左右。

3.回流区:电路板的温度迅速提高,通过共晶点,一直到210℃~230。C,时问约30S~60S。

4.冷却区:锡膏中锡粉已经熔化润湿被焊表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样有助于
得到明亮的焊点,并有好的外形。在生产中要定期对温度曲线进行校核或调整。
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