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回流焊工艺

  • 提高无铅波峰焊接质量方法

           无铅波峰焊中的焊条是指定长度的金属丝和外表涂有特殊作用的涂层所构成的焊接材料,主要用于焊条电弧焊。其中,焊条内部的金属丝被称为焊芯,外部的涂层被称为药皮;要提高铅波峰焊中的焊

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  • 回流焊和波峰焊使用优缺点

    回流焊和波峰焊的使用情况以及优缺点 红外回流焊辐射传导热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线,双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应,温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏 热风回流焊 对流传导 温

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  • 施加焊锡膏-贴装元器件-回流焊接

    第一步:施加焊锡膏(上文提到,此处省略) 第二步:贴装元器件   本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。   贴装方法有二种,其对比如下:   施

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  • 常见电子焊接:波峰焊与回流焊

    波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式,下面我们就来谈下波峰焊与回流焊的区别。 表贴。表面安装技术,简称SMT,作为新代电子装联技术已经渗透到各个域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,

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  • 施加焊锡膏,达到良好的电器连接,具有足够的机械强度

      施加焊锡膏的目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度。   焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和些添加剂混

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