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  • 施加焊锡膏-贴装元器件-回流焊接

    第一步:施加焊锡膏(上文提到,此处省略) 第二步:贴装元器件   本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。   贴装方法有二种,其对比如下:   施

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  • 常见电子焊接:波峰焊与回流焊

    波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式,下面我们就来谈下波峰焊与回流焊的区别。 表贴。表面安装技术,简称SMT,作为新代电子装联技术已经渗透到各个域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,

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  • 施加焊锡膏,达到良好的电器连接,具有足够的机械强度

      施加焊锡膏的目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度。   焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和些添加剂混

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  • 回流焊的温度曲线

    1、 较高的熔点急剧缩小了工艺窗口,铅锡焊料的熔点是183℃,其完全液化的温度为205℃-215℃,而印刷电路板的限温度为230℃-240℃,现存的工艺余量为15℃-35℃;常用的无铅焊料的熔点是217℃-220℃,其完全液化温度

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  • 无铅波峰焊相关知识

    无铅波峰焊的概念: 刚出厂的波峰焊机是没有铅与有铅分的! 只是自己使用时加以区分,般铅波峰焊都贴有个标志是际上通用的"pb"也就是铅标志. 有铅波峰焊或铅波峰焊,在外表没有可区别性。主要是在于生产的PCB是否含

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  • 无铅波峰焊替代物的要求

    1、价格:许多厂商都要求价格不能高于63Sn/37Pn,但目前,铅替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。 2、溶点:大多数厂要求固相温度小为150℃,以满足电子设备的工作要求。液相温度则视具体应用而定。 波峰焊用焊条:为

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  • manbetx正网战略目标

    公司未来三年将全面实施面向全球市场的发展战略,致力于发展成为世界先电子焊接设备全自动化作业的供应商,为全球各大电子制造商全面提供配套服务。 l为此,公司将不断增加研发投入,引进全球流的研发人员,建设际

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  • manbetx正网给全体同事的封信

    欢迎你加入我们manbetx正网这个队伍,成为我们manbetx正网当中的员,从此不分彼此、相互信任、共同努力,推动manbetx正网公司继续向前。我们manbetx正网是个没有任何背景、资源等先天条件的企业,manbetx正网公司的今天、公司不断成长的每步

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  • manbetx正网人的标杆

    我们manbetx正网人是始终以此文件为标准来要求自己,约束自己,做到以好的面为客户提供服务 团队合作 共享共担,平凡人做非凡事 积融入团队,乐于接受同事的帮助,配合团队友好完成工作 决策前积发表建设性

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