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技术资料下载

  • 回流焊设备特点与回流曲线的关系

    因为回流曲线的实现是在回流焊设备中完成的,因此它与回流焊设备的具体特点有关。不同的炉因加热区的数目和长短不同,气流的大小不同,炉温的容量不同,对回流曲线都会造成影响。设备对回流曲线的影响可归纳为下面几

    新闻来源:  manbetx客户端买球:2018-05-23
  • 线路板特性与回流焊温度曲线的关系

    回流焊温度曲线的设定,与要焊接的PCB板的特性也有重要关系。板子的厚薄,元件的大小,元件周围有无大的吸热部件,如金属屏蔽材料,大面积的地线焊盘等,都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流焊温度曲

    新闻来源:  manbetx客户端买球:2018-05-18
  • 锡膏特性与回流焊温度曲线关系

    锡膏特性决定回流焊温度曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂(Flux)有不同的化学组分,因此它的化学变化有不同的温度要求,对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供一个参考回流曲线,用户可在此

    新闻来源:  manbetx客户端买球:2018-05-11
  • 回流焊后线路板锡球产生原因及预防

    回流焊后线路板上粘附的直径大于0.13mm或是距离导线0.13mm以内的球状锡颗粒都被统称为锡球。锡球违反了最小电气间隙原理会影响到组装板的电气可靠性(IPC规定600mm2内多于5个锡球则被视为缺陷)。manbetx正网回流焊下面

    新闻来源:  manbetx客户端买球:2018-05-07
  • 回流焊各温区温度如何设置

    有接触过回流焊的应该知道,回流焊根据功能划分温区总共有四个温区:预热区、均热恒温区、回流焊接去、冷却区。下面manbetx正网与大家详谈一下回流焊这四个温区的温度是如何设置的。

    新闻来源:  manbetx客户端买球:2018-05-04
  • 回流焊锡珠成因分析

    但最常见的回流焊不良就是锡珠现象,这是回流焊后的主要缺陷之一。由于其产生原因较多,不易控制,所以常常困扰着SMT贴片加工程技术人员。manbetx正网回流焊来与大家一起分析一下回流焊锡珠词成因

    新闻来源:  manbetx客户端买球:2018-04-27
  • 影响回流焊质量的因素

    回流焊是目前电子产品生产中主要的焊接方式并且以后会更多的用到回流焊。回流焊质量好坏影响到整个电子产品的质量好坏。那么是有什么因素影响到回流焊质量呢?manbetx正网回流焊总结影响回流焊质量的因素有以下两点

    新闻来源:  manbetx客户端买球:2018-04-25
  • SMT回流焊操作步骤与注意事项

    SMT回流焊操作步骤与注意事项

    新闻来源:  manbetx客户端买球:2018-04-20
  • 通孔回流焊工艺的优缺点

    通孔回流焊是利用一种安装有许多针管的特殊模板,调整模板位置,使针管与插装元器件的通孔焊盘对齐,使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上,然后安装插装元器件,最后插装元器件和贴片元器件一起通过回流焊完成焊接。

    新闻来源:  manbetx客户端买球:2018-04-16

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